tìm kiếm sách
sách
Quyên góp
Đang nhập
Đang nhập
Người dùng đã xác minh danh tính được phép:`
nhận xét cá nhân
Telegram bot
Lịch sử download
gửi tới email hoắc Kindle
xóa mục
lưu vào mục được chọn
Cá nhân
Yêu cầu sách
Khám phá
Z-Recommend
Danh sách sách
Phổ biến
Thể loại
Đóng góp
Quyên góp
Lượt uload
Litera Library
Tặng sách giấy
Thêm sách giấy
Search paper books
LITERA Point của tôi
Tìm từ khóa
Main
Tìm từ khóa
search
1
Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects
McGraw-Hill Professional
John H. Lau
,
S.W. Ricky Lee
solder
chip
pcb
figure
flip
companies
engineering
subject
library
reserved
www.digitalengineeringlibrary.com
downloaded
substrate
laser
microvia
joint
density
µm
technology
circuit
board
reliability
microvias
layer
thermal
temperature
creep
underfill
wlcsp
wafer
materials
stress
surface
technologies
strain
shown
interconnects
conventional
drilling
solders
crack
assembly
percent
proceedings
holes
conductive
shear
shows
resist
dielectric
Năm:
2001
Ngôn ngữ:
english
File:
PDF, 11.50 MB
Các thể loại của bạn:
0
/
0
english, 2001
2
The HDI Handbook
BR Publishing, Inc.
Happy Holden
hdi
figure
board
vias
handbook
technology
surface
layer
density
chip
laser
materials
components
dielectric
electrical
package
layers
plating
circuit
pcb
blind
processes
signal
manufacturing
substrate
boards
holes
etching
advanced
microvia
microvias
ipc
circuits
assembly
embedded
technologies
etch
foil
wiring
packaging
interconnect
shows
bga
µm
solution
structures
typically
panel
required
resin
Năm:
2009
Ngôn ngữ:
english
File:
PDF, 53.41 MB
Các thể loại của bạn:
0
/
0
english, 2009
3
Chapter 10A1 - Electronic Packaging Technologies
Kevin D. Cluff
,
Michael G. Pecht
packaging
solder
bonding
chip
µm
technology
10a
packages
substrate
board
layer
materials
flip
package
tab
assembly
layers
crc
hdi
array
llc
surface
bond
microvia
temperature
interconnection
circuit
epoxy
molding
soldering
dielectric
technologies
typically
boards
ceramic
conventional
plastic
processes
reflow
thermal
typical
circuits
ipc
wiring
electrical
manufacturing
figure
holes
interconnects
melting
File:
PDF, 419 KB
Các thể loại của bạn:
0
/
0
4
Scanned Document
Unknown
figura
tensao
faixa
saida
circuito
corrente
energia
comparador
valor
poténcia
componentes
circuitos
fft
velocidade
filtros
conforme
espectro
inversor
sinais
cargas
microcontrolador
equipamentos
frequéncia
tipos
controle
devem
iec
pino
placas
varredura
analise
p89lpc922
rms
braga
caracteristicas
leitura
ruido
veja
comuns
dispositivos
diversos
permite
tecnologias
usado
amplificador
artigo
dinamica
microvia
nucleos
pmpo
Ngôn ngữ:
portuguese
File:
PDF, 23.23 MB
Các thể loại của bạn:
0
/
0
portuguese
1
Đi tới
đường link này
hoặc tìm bot "@BotFather" trên Telegram
2
Xin gửi lệnh /newbot
3
Xin nêu tên cho bot của bạn
4
Xin nêu tên người dùng cho bot
5
Xin copy tin nhắn gần đây từ BotFather và dán nó và đây
×
×